军类集成电路产品型号规格参数封装信息第3181页-达恩商城

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货源渠道：: 不限; 自营库存

品牌：: 不限; 0N; ALPINE; LEDTECH; LEGERIT; LEM; LFCSP48; LGDISPLAY; LINFIINTY; LNFINEON; LONTIUM; LONTIUM/龙迅; LRC; LRC/乐山; LUMILEDS; LYONTEK; LZC; ALTEAR; MACONICS; MACRO; MAGNETIC

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HI3520DRQCV100

供应商型号：HI3520DRQCV100

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：LQFP256
HISILICON
3255
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HN58X25256FPIAG#S0

供应商型号：HN58X25256FPIAG#S0

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：SOP
RENESAS
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H1601CG

供应商型号：H1601CG

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：SOP16
MENTECH
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H2DTEG8YD1MYR-BC

供应商型号：H2DTEG8YD1MYR-BC

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：BGA
HYNIX
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HYB18TC256160BF-3.7

供应商型号：HYB18TC256160BF-3.7

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：BGA
QIMONDA
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HYB18T512161B2F-20

供应商型号：HYB18T512161B2F-20

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：BGA
QIMONDA
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HDCS-2000

供应商型号：HDCS-2000

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：QFP44
INTEL
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HD64F7145F50V

供应商型号：HD64F7145F50V

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：QFP144
RENESAS
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HD64F7047F40

供应商型号：HD64F7047F40

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：QFP
RENESAS
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H2DTEG8VD1MYR

供应商型号：H2DTEG8VD1MYR

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：BGA
HYNIX
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