供应商型号：THGBMFG8C2LBAIL
型号类别：主动器件&集成电路
封装方式：BGA
1+
面议
供应商型号：TPS5405DR
封装方式：SOP8
供应商型号：TPS54719RTET
封装方式：QFN16
供应商型号：TG110-LC50N2RLTR
封装方式：SMD
供应商型号：TEA6420D
封装方式：SOP28
供应商型号：TQM7M6001
封装方式：QFN
供应商型号：TPS54340BQDDAQ1
封装方式：HSOIC-8
供应商型号：TPS54325PWPR
封装方式：TSSOP14
供应商型号：TPS54394PWPR
封装方式：TSSOP
供应商型号：TEA1713T/N2518
封装方式：SOP24
跳转
扫一扫
电话：18681503632/0755-83223816
