IC现货_IC芯片现货热卖第3185页-达恩商城

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货源渠道：: 不限; 自营库存

品牌：: 不限; ON/安森美; TI/德州仪器; ST/意法; ADI/亚德诺; NXP/恩智浦; MAXIM/美信; MICRON; NCE/新洁能; FREESCALE/飞思卡尔; BROADCOM; SAMSUNG/三星; TE; NS; RENESAS/瑞萨; INFINEON/英飞凌; FAIRCHILD/仙童; TOSHIBA/东芝; NXP; MICRON/美光; MICROCHIP/微芯

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商品信息
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HCPL0600

供应商型号：HCPL0600

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：NA
ON/安森美
3000
1+
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H11F3M

供应商型号：H11F3M

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：NA
ON/安森美
3000
1+
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HN1B01FDW1T1G

供应商型号：HN1B01FDW1T1G

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：NA
ON/安森美
3000
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HGTG20N60B3

供应商型号：HGTG20N60B3

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：NA
ON/安森美
3000
1+
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H11L1SR2M

供应商型号：H11L1SR2M

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：NA
ON/安森美
3000
1+
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HI6920GFC100

供应商型号：HI6920GFC100

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：BGA
HISILICON
3255
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HI3520DRQCV100

供应商型号：HI3520DRQCV100

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：LQFP256
HISILICON
3255
1+
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HN58X25256FPIAG#S0

供应商型号：HN58X25256FPIAG#S0

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：SOP
RENESAS
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H1601CG

供应商型号：H1601CG

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：SOP16
MENTECH
3255
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H2DTEG8YD1MYR-BC

供应商型号：H2DTEG8YD1MYR-BC

型号类别：主动器件&集成电路

封装方式：BGA
HYNIX
3255
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