供应商型号:MCIMX6S6AVM08AC
型号类别:主动器件&集成电路
封装方式:BGA
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封装方式:LQFP64
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封装方式:SOP28
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封装方式:MODULE
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封装方式:SOP8
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封装方式:SOT23-3
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封装方式:SOT23-5
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供应商型号:MC12019P
封装方式:DIP8
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