供应商型号:HY5DU2562GTR-E3C
型号类别:主动器件&集成电路
封装方式:TSOP
1+
面议
供应商型号:HDSP2114S
封装方式:DIP26
供应商型号:HI1-201-5
封装方式:CDIP16
供应商型号:HD6432646D76FCJV
封装方式:QFP
供应商型号:HY5PS1G831CFP-S6
封装方式:FBGA84
供应商型号:HSWA2-30DR-8+
封装方式:QFN
供应商型号:HD647180XOCP8L
封装方式:PLCC
供应商型号:HD647180XRCP8L
供应商型号:H9CU32A4GTMCYR-KUM
封装方式:BGA
供应商型号:H34063AS
封装方式:SOP8
跳转
扫一扫
电话:18681503632/0755-83223816