供应商型号：HF32FV-G/12-HSTF
型号类别：主动器件&集成电路
封装方式：DIP4
1+
面议
供应商型号：HIN232ECBNZ
封装方式：SOP16
供应商型号：HY5DU2562GTR-E3C
封装方式：TSOP
供应商型号：HDSP2114S
封装方式：DIP26
供应商型号：HI1-201-5
封装方式：CDIP16
供应商型号：HD6432646D76FCJV
封装方式：QFP
供应商型号：HY5PS1G831CFP-S6
封装方式：FBGA84
供应商型号：HSWA2-30DR-8+
封装方式：QFN
供应商型号：HD647180XOCP8L
封装方式：PLCC
供应商型号：HD647180XRCP8L
跳转
扫一扫
电话：18681503632/0755-83223816
