供应商型号:FDB33N25TM
型号类别:主动器件&集成电路
封装方式:TO-263
1+
面议
供应商型号:G2995F1UF
封装方式:SOP8
供应商型号:GL850G-HHY22
封装方式:SSOP28
供应商型号:GL850G-OHY50
封装方式:QFN
供应商型号:GL850G-OGY33
封装方式:QFN24
供应商型号:GL850G
封装方式:QFN28
供应商型号:GL850G-OHY37
供应商型号:GL850
封装方式:QFP64
供应商型号:GM8142-SO
封装方式:SOP20
供应商型号:FW82801DB
封装方式:BGA
跳转
扫一扫
电话:18681503632/0755-83223816