供应商型号:LA55-P/SP1
型号类别:主动器件&集成电路
封装方式:DIP-3
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供应商型号:LSIFC949XA1
封装方式:BGA
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封装方式:SOP7
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封装方式:QFN
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封装方式:LQFP80
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封装方式:SOP8
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